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[IPC-4101C-2009] Specification for Base Materials for Rigid and Multi-…

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작성자 현대EDS 작성일17-03-28 15:12 조회19,656회 댓글0건

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[의견] Rigid 및 Multi-layer PCB에 대한 재질 요건을 기술한 것으로, 요약하여 FR-4를 적용하면 원자력 발전소 PCB 보드에 대한 재질 요건을 충족하므로 이에 대한 관련 내용을 참조 하도록 한다. 

 

FR-4 glass-reinforced epoxy laminate sheet

FR=Flame Retardant, UL94V-0

강도 우수, 고압, 열강화 플라스틱

수분흡수율이 거의 Zero

(-40°C~+90°C)

 

(*) PCB

적층판(Laminate): 0.8~3.2mm

접착제: 40um

동박(Copper Clad): 35~104um

ð  일반적으로 동박 35, 70um, 적층판 0.8, 1.2, 1.6, 2.0, 2.4, 3.2mm

 

(*) PCB 용어

Land: Through Hole 주변 Soldering하기 위한 도체부분

Through Hole:  부품삽입을 위한 Hole

Via Hole: 부품 삽입없이 층간접속

ð  Free Via (Noise 방지)

Clock Pattern은 짧게=>Silk로 도포

RF회로의 경우 패턴으로 Impedance 계산 => 안테나효과 방지

Pattern & Routing: 45, 135=> 아날로그 fillet(rounded)

Thermal: Ground Pin의 열방사 방지

Tear Drop

VCC & GND 패턴 굵게

Decoupling & Bypass Capacitor

Cross Talk 방지 

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